驱动、散热、工艺制程（洁净度 / 静电 / 耦合效率 / 回返光）与二极管自身可靠性。
浪涌、过冲、反向电压和调制方式是驱动侧四个最常见的杀手。
结温决定阈值电流、斜率效率和寿命，散热路径上的每一个界面都要算热阻。
四个制程控制点决定模组出厂一致性和早期失效率。
COD、渐变退化与腔面氧化是三类主要失效模式，老化筛选能滤掉早期失效。