激光器工艺制程：洁净度、静电、耦合效率、回返光

洁净度

蓝光（405~450 nm）光子能量高，会把空气中的有机挥发物（VOC）光解后沉积在窗口和透镜表面，形成逐渐变黑的"光致污染"，功率在几百小时内下降 10% 以上。对策：

• 封装和装配在千级以上洁净间完成，胶水选低挥发（低 outgassing）牌号。
• 透镜与 LD 之间形成的腔体尽量密封或通气清洁，不让胶水在腔内固化放气。

静电（ESD）

GaN LD 的 ESD 耐受通常只有几百伏（HBM），比常见 CMOS 还脆弱。全流程戴手环、台面接地、镊子防静电，LD 引脚在装配前保持短接。

耦合效率

准直/聚焦模组的核心装配量是发光点到透镜的轴向距离（决定准直）与横向偏心（决定指向）。我们用主动对准：点亮 LD，用远场相机观察光斑，实时调整并点胶固定。轴向重复精度 ±2 µm，指向偏差 < 1 mrad。

回返光

透镜或窗口的反射光回到腔面会扰动纵模，导致功率噪声和寿命下降。对策是透镜镀 AR（R < 0.5%@工作波长），并让透镜相对光轴有微小倾斜，或使用带倾斜窗口的 TO 帽。